要文快报！AI安全需未雨绸缪 月之暗面CEO杨植麟谈长期布局

AI安全需未雨绸缪 月之暗面CEO杨植麟谈长期布局

北京讯（记者 张楠楠）6月14日，在2024北京智源大会上，月之暗面CEO杨植麟与百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、面壁智能联合创始人兼CEO李大海共同出席“尖峰对话：通往AGI之路”环节，探讨了人工智能安全等话题。

杨植麟表示，AI安全非常重要，虽然它可能不是当前最紧迫的问题，但却是需要我们提前去准备的。“随着模型的不断优化和Scaling Law（尺度定律）的发展，每N个月算力乘以十倍，智能水平也会得到提升，这是一个逐渐适应的过程。”他指出，AI安全不一定是当前最大的矛盾或者最紧急的事情，但肯定是长期储备。

杨植麟认为，在AI安全方面，最重要的是要关注以下两个方面：

• **模型的鲁棒性。**模型可能会因为用户本身存在恶意意图，通过prompt（提示词）让模型去做一些本来不应该做的事情。因此，需要提高模型的鲁棒性，使其能够抵御恶意攻击。
• **模型的动机。**模型本身是否有自己的motivation（动机），这与训练方式相关。需要在模型的底层去注入例如AI的“宪法”、功能去框定其行为，无论用户给什么指示，都不会违背这个“宪法”。

杨植麟强调，AI安全是一项复杂的系统工程，需要产学研各界共同努力，从技术、制度、伦理等多个层面构建起全方位的安全体系。

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月之暗面成立于2021年，是一家专注于大模型研发和应用的公司。公司拥有业界领先的大模型技术，并已在多个领域落地应用，包括智能客服、内容生成、辅助决策等。

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台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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